陶瓷基板金屬化(AMB)

陶瓷基板金屬化 (AMB)

陶瓷基板金屬化有DPC、DBC、AMB等等工藝，目前唯一符合車用元件標準的則是AMB工藝。

本公司AMB技術，結合氮化矽陶瓷基板之高散熱以及金屬之導體特性，以焊料將超厚銅箔（可高達0.8mm以上），利用高溫將超厚銅箔硬焊於氮化矽基板上，使其具有耐高壓、高散熱及高可靠度的特性，主要應用於需能源轉換的高功率模組如：電動車、發電、充電系統等。

本公司的氮化矽AMB技術已通過3,000次車界冷熱冲擊檢測標準，銅厚可高達0.8mm以上，並可替客户提供完善且業界不易達成的厚銅蝕刻服務！

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